炬光科技(688167):1H23激光元器件價格承壓 預制金錫材料放量
時間:2023-08-29 14:19:12
(相關資料圖)
2Q23 業績低于我們預期
炬光科技發布2023 年中報:1H23 公司實現營業收入2.40 億元,同比降低9.09%;歸母凈利潤為0.26 億元,同比降低61.90%;扣非凈利潤為0.10 億元,同比降低77.70%。對應到2Q23 單季度,公司營收為1.23 億元,同比降低19.69%;歸母凈利潤為0.11 億元,同比降低77.21%;扣非凈利潤為0.04 億元,同比降低89.66%,業績低于我們預期,我們認為主要原因是:
1)綜合毛利率下降:受宏觀經濟下行、下游客戶降價訴求、市場競爭趨于激烈影響,FAC 價格下調幅度較大,同時毛利率較低的預制金錫材料業務放量增長,導致2Q23 毛利率同比下滑14.6ppt 至41.4%;2)管理費用上升:公司兌現股權激勵及調薪政策,2Q23 管理費用率同比提升7.9ppt 至19.9%。
發展趨勢
上游業務整體承壓,預制金錫材料快速上量。根據公司公告,1)產生光子業務:1H23 實現收入1.04 億元,同比增長3.82%,其中新產品預制金錫氮化鋁襯底采取低價策略提高市場份額,多家重要客戶進入批量交付,上半年發貨量已超400 萬只,收入同比增長超9 倍。2)調控光子業務:1H23 實現營收0.99 億元,同比下滑17.34%,主要系FAC 產品持續受到下游客戶降價壓力,雖發貨量實現同比17%的增長,收入呈同比下滑;光刻用光場勻化器業務持續高增長,1H23 發貨量已超去年全年的70%。展望未來,我們認為,公司上游產品市場認可度較高且交付情況良好,未來隨著宏觀環境回暖、需求回升及新品爬坡后規模效應下邊際成本下降,公司業績有望環比向好。
中游泛半導體制程業務訂單充裕,項目拓展支撐長期業績增長。根據公司公告,1)泛半導體制程業務1H23 收入為1886 萬元,同比下降32.98%,主要系固體激光剝離收入同比大幅下滑、邏輯芯片退火受客戶發貨季節性波動影響,但公司在手訂單較去年同期顯著增長,MLED 巨量焊接、存儲芯片/IGBT晶圓退火、LAB 激光輔助鍵合等多個新型業務進展順利。2)汽車應用業務受主要客戶大陸集團提貨不及預期、激光雷達整體行業發展滯緩影響,1H23 收入同比下降24.58%至962 萬元,公司聚焦線光斑技術路線,國內新斬獲2家項目定點,并有序推進與海外頭部Tier 1 的線光斑發射模組合作項目。
盈利預測與估值
考慮到下游客戶降價訴求強烈及低毛利產品上量對公司毛利率影響超出我們此前預期,疊加管理費用大幅增長,我們下調2023/24 年盈利預測22%/12%至1.16/1.72 億元。當前股價對應62 倍/42 倍2023/24 年市盈率。維持跑贏行業評級,考慮到公司短期受到下游工業激光器需求壓制,未來兩年中游模組、上游新興業務放量有望助力公司回歸成長快車道,基于2024 年1 倍PEG(對應2024 年48x P/E)下修目標價28%至92 元,對應15.7%上行空間。
風險
價格下行壓力導致毛利率下降風險;激光雷達、泛半導體發展不及預期。
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