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(資料圖)

英偉達第二財季營收135.1億美元，分析師預期110.4億美元；英偉達向數據中心供應芯片的部門成為該公司最大的收入來源，該部門第二財季營收達到103.2億美元，遠高于市場預期的79.8億美元。英偉達美股盤后一度漲超10%。

許多分析師表示，目前限制英偉達營收的是半導體代工廠芯片封裝產能，而非需求。華金證券指出，隨著后摩爾時代的到來，封測環節被推向舞臺的正中央。特別是先進封裝的出現，讓業界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進封裝技術正成為集成電路產業發展的新引擎。根據Yole數據，2021年全球封裝市場總營收為844億美元，其中先進封裝占比44%，市場規模達374億美元。Yole預計2027年全球封裝市場規模為1221億美元，其中先進封裝市場規模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進封裝市場規模的年化復合增速預計為9.6%，將成為全球封測市場增長的主要驅動力。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

長電科技推出XDFOITM全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是—種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的—站式服務。

通富微電已大規模封測Chiplet產品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。